Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подтвердили, что они развивают еще одну версию своего техпроцесса 16nm FinFET. Новая производственная технология будет использоваться, чтобы изготавливать чипы с ультра-низким энергопотреблением, а также для высокопроизводительных приложений.
"Мы также работаем над развитием 16nm ULP технологии", - сказал Марк Лю, со-CEO TSMC, в ходе телефонной конференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. "Эти 16nm комплекты ULP будут доступны в июне этого года и будут подходить как для приложений с высокой производительностью и ультра-низким энергопотреблением или ультра-низким напряжением, меньше 0,6V".
В настоящее время TSMC предлагает клиентам техпроцессы 16nm FinFET (CLN16FF) и 16nm FinFET+ (CLN16FF+). Оба обеспечивают значительное повышение производительности и энергосбережения по сравнению с техпроцессами TSMC 28nm и 20nm благодаря транзисторам FinFET. В то время как в 16FF и 16FF+ используется одна и та же технология 20nm SOC и, следовательно, не может уменьшиться площадь кристалла, полупроводники, изготовленные с использованием 16nm техпроцесса значительно меньше, чем полученные с использованием технологии 28nm.
Около года назад появились слухи выяснилось, что TSMC разрабатывает свой третий технологический процесс 16nm, который должен был называться 16nm FinFET Turbo. Похоже, 16nm технология FinFET ULP и есть FinFET Turbo, которая, как ожидалось, предоставит определенные улучшения тактовой частоты для устройств, которые в ней нуждаются. Кроме того, 16nm ULP техпроцесс поможет TSMC сократить энергопотребление SoC для мобильных и носимых устройств.
Как обычно, TSMC рассказала немного информации в отношении 16nm FinFET техпроцесса с ультра-низким энергопотреблением. Пока не ясно, когда TSMC планирует начать делать 16nm FinFET ULP чипы, но ожидается, что чипы будут поступать в продажу в конце 2016 или в начале 2017.
Чтобы написать здесь комментарий необходимо