ASML готовы к производству оборудования для изготовления 5 нм чипов

Пока еще точно неизвестно, когда такие компании, как Intel Corp, Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. начнут делать свои первые чипы с использованием техпроцессов 7 нм, 5 нм, 3 нм или 2 нм. Но можно с точностью утверждать, что должно произойти, прежде чем ведущие производители процессоров начнут производить свои новые чипы с использованием ультра-тонких техпроцессов: ASML должны начать продавать им соответствующие инструменты для этого.

На дне инвесторов в Лондоне в начале этой недели ASML обозначили свои планы до 2019 - 2020 года. Крупнейший в мире производитель оборудования для производства чипов считает, что в то время как технология DUV (deep ultraviolet) текущего поколения, а также другие способы сокращения геометрии интегральных схем будут работать еще в течение нескольких лет, в конечном счете, производители чипов - как процессоров, так и памяти - придется вложиться в EUV (extreme ultraviolet). В целом, отраслевые эксперты согласны с ASML, поэтому, когда дело дойдет до процессов изготовления 10 нм и тоньше, и производителям чипов и ASML придется много вложить в технологию EUV.

В настоящее время ASML предлагает полуэкспериментальный EUV сканер NXE:3300B, который будет обновлен в 2015 - 2016 с новым источником света для поддержания объемов промышленного производства, а также NXE:3350B EUV сканер для производителей чипов. Сканеры поддерживают 16nm разрешение и, как ожидается, будут использоваться для производства чипов с использованием техпроцессов 10 нм и 7нм. Тем не менее, для поддержки более тонких техпроцессов будет нужно новое производственное оборудование.

Для того, чтобы изготавливать чипы, используя техпроцесс 5 нм, ASML считает, что нужно будет уменьшить разрешение до 13 нм. Чтобы сделать это, компания планирует модернизировать NXE:3350B и ввести свои все новые NXE:3400B EUV сканеры во второй половине 2017 года. Используя новое оборудование, производители чипов смогут начать производство интегральных схем с использованием техпроцесса 5 нм в 2018 году, более чем за два года до появления таких чипов на коммерческой основе.

В дополнение к развитию своих NXE:3350B и NXE:3400B сканеров ASML уже предусматривает требования к оборудованию для производства чипов, которое будет использоваться еще около десяти лет перед тем, как появятся чипы, изготовленные с использованием 3 нм и 2 нм техпроцессов.