Новые линейки процессоров Skylake появятся в 2015 году

Корпорация Intel планирует выпустить достаточно широкий круг микропроцессоров на основе микроархитектуры Skylake для мобильных компьютеров уже в следующем году, согласно новым сообщениям средств массовой информации. Предстоящие центральные процессоры будут адресованы для всех видов мобильных устройств, в том числе планшетов, 2-в-1, ноутбуков, а также высокопроизводительных ноутбуков.

Как и ожидалось, семейство мобильных центральных процессоров, работающих на микроархитектуре Skylake будет включать в себя три основных направления: Skylake-Y для устройств с ультранизким энергопотреблением, Skylake-U для обычных ноутбуков и Skylake-H для высококлассных рабочих станций или игровых ноутбуков. Каждое из направлений будет включать в себя от четырех до 15 моделей, а это значит, что будет выпущено по крайней мере 19 различных мобильных Skylake процессоров, сообщает CPU World.

Общие характеристики новых чипов будет выглядеть следующим образом:

     Skylake-Y: линия продуктов Core М. Чипы будут содержать 2 ядра с технологией Hyper-Threading, графический процессор GT2 класса, 3 или 4 МБ кэш-памяти, технологии Vpro и TurboBoost. TDP: 4W или ниже.

     Skylake-U: Core i7, Core i5, Core i3, Pentium и Celeron линия продуктов. Чипы будут представлены двухъядерными, с или без технологии Hyper-Threading, GT1 / GT2 / GT3 / GT3e, 2, 3 или 4 МБ кэш-памяти, Vpro и TurboBoost (на некоторых моделях). TDP: 15W или 28W.

     Skylake-H: Core i7, Core i5, основная линия i3. Чипы будут четырехъядерными, с технологией Hyper-Threading (Core i3 будут двухядерными), GT3/GT4, L3 кэш-память, Vpro и TurboBoost технологии (на некоторых моделях). TDP: 35W или 45W.

Широта семейства мобильных микропроцессоров Skylake показывает, что Intel планирует нарастить производство чипов Skylake довольно быстро и, следовательно, будет представлено много систем с новейшими процессорами уже в 2015 году. К сожалению, пока что нет деталей о датах запуска для процессоров Skylake.

Центральные процессоры на основе микроархитектуры Skylake от Intel, как ожидается, имеют значительно улучшенную графику, кучу ускорителей специального назначения (например, HEVC и аппаратные декодеры VP9) и поддерживают такие технологии, как AVX 3.2, SHA-расширения (SHA-1 и SHA-256, безопасные алгоритмы хеширования), MPX (расширения защиты памяти), ADX и другие нововведения.

Клиентские платформы следующего поколения Skylake, которые выйдут в 2015 году, также будут сопровождаться многочисленными опциями подключения и I/О, такими как Snowfield Peak (Wi-Fi, Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, Wi-Fi, Bluetooth), Pine Peak (WiGig), Alpine Ridge (Thunderbolt 3.0 со скоростью передачи 40 Гбит/с), Jacksonville Ethernet, XMM726x WWAN 4G / LTE-модем следующего поколения, и так далее. Мобильные платформы, основанные на Skylake будут поддерживать возможность беспроводной зарядки Rezence.