Корпорация Intel на этой неделе продемонстрировала свою новую систему охлаждения, предназначенную для предстоящих высококлассных настольных (HEDT) процессоров под кодовым названием "Haswell-E". Новый кулер, который будет поставляться с микропроцессорами Core i7-5800/5900-серии , будет больше, чем нынешний, и, таким образом, сможет рассеивать больше тепла, не создавая слишком много шума.
На этой неделе Intel уведомили своих клиентов, что они приступают к замене кулера RTS2011AC новой системой охлаждения TS13A начиная с 29 августа 2014 года. RTS2011AC и TS13A являются так называемыми "in-box" кулерами для микропроцессоров LGA2011. В сентябре крупнейший в мире производитель чипов, как ожидается, выпустит свой процессор следующего поколения Core i7-5800/5900 под кодовым названием "Haswell-E". новая система охлаждения сможет рассеивать до 140 Вт тепла и будут совместима с новыми чипами.
Решение для охлаждения TS13A имеет более высокий радиатор по сравнению с предшественником (75 мм против 63 мм), медное ядро RTS2011AС было заменено на медную тепловую колонку (с тепловой трубкой внутри) с большим основанием. Лопасти радиатора нового кулера не только раздвоены, но также изогнуты с целью в дальнейшем увеличить площадь рассеивания тепла. Эти изменения смогут увеличить охладительную производительность в целях удовлетворения требований TDP у новых процессоров.
В то время как новый кулер Intel TS13A является более мощным, чем его предшественник, маловероятно, что он будет на самом деле широко использован теми, кто использует высококлассные настольные микропроцессоры. Обычно люди, которые ставят системы на базе Intel Core i7 Extreme используют либо высококлассные воздухоохладители либо системы жидкостного охлаждения с замкнутым циклом.
Новое семейство процессоров Intel Core i7 HEDT, которое появится в середине сентября, будет включать в себя три модели: Core i7-5960X, Core i7-5930K и процессор Core i7-5820K. Процессор Intel Core i7-5960X будет первым настольным чипом компании с восемью ядрами и технологией Hyper-Threading. Новая топовая линейка микропроцессоров Extreme-серии также имеет 20 Мб кэш-памяти L3, четырехканальный DDR4 контроллер памяти (2133MHz максимальная тактовая частота) и 40 PCI Express 3.0 полос в целом. Поскольку чип содержит восемь ядер с HT технологией, он будет иметь тактовую частоту 3,0 ГГц-умолчанию. Предстоящие центральные процессоры будут выполнены с использованием техпроцесса 22 нм и будут основаны на микроархитектуре Haswell.
Чтобы написать здесь комментарий необходимо