Опублиикованы характеристики нового APU "Carrizo" от AMD

18.07.2014, 14:11

Шрифт: A- A+

Редактировать статью

Первые технические характеристики, а также блок-схема APU нового поколения от AMD под кодовым названием "Carrizo" стали доступны в интернете. Несмотря на ожидания, "Carrizo" не поддерживает технологию широкополосной памяти (HBM), по крайней мере, в основной конфигурации. Тем не менее, новый чип будет нести в себе изрядное количество нововведений по сравнению с текущим APU Kaveri. К сожалению, есть и некоторые недостатки.  

Структура  

На основании выписки из предполагаемого документа AMD, опубликованного на китайском сайте VR-Zone, "Carrizo" от AMD будет структурно похож на своих предшественников, а это значит, что все улучшения производительности будут результатом архитектурных усовершенствований, а не повышения производительности устройства. Как и следовало ожидать, начиная с "Carrizo", AMD предложит SoC, которые будут включать в себя как APU так и FCH, Fusion Controller Hub на той же самой части подложки, что поможет уменьшиться мобильным и all-in-one форм-факторам.  

 

 

 

AMD Fusion "Carrizo" будет представлен двумя двухъядерными AMD "Excavator" (XV) модулями с 2 Мб кэша L2 (1 Мбайт кэш-памяти на модуль, 512 КБ кэша L2 на каждое ядро​​), AMD Radeon на основе графического ядра третьего поколения GCN 3.0 архитектура с восемью вычислительными блоками (512 потоковых процессоров в общей сложности), интегрированным двухканальным DDR3 контроллером памяти, новой специальной шиной высокопроизводительного подключения x86 ядер для графических ядер и технологии DRAM, дальнейших HSA усовершенствований, контроллером PCI Express 3.0, а также всеми новыми мультимедийными устройствами.

SoC "Carrizo" от AMD будут поставляться с интегрированным контроллером ввода / вывода, который будет поддерживать PCI Express, USB 3.0, Serial ATA-6 Гбит/с, SD, GPIO, I2S, I2C, UART и так далее. Такие SoC будут иметь TDP от 12W до 35W.  

 

 

 

Согласно опубликованному слайду, AMD ожидает, что их "Excavator" смогут обеспечить 30-процентный прирост производительности по сравнению с текущим ядром "Steamroller" на 15W Thermal Design Power. Как правило, такие прогнозы имеют мало общего с реальностью, так как они основаны на виртуальных симуляциях, а не на реальных тестах. Тем не менее, имея в виду значительные архитектурные усовершенствования "Excavator" по сравнению с "Steamroller", вполне возможно, что предстоящие x86 ядра от AMD будут работать заметно лучше по сравнению с текущими.  

По некоторым причинам AMD приняла решение сократить размер кэша L2 до 2 Мб с 4 МБ на современных процессорах (даже 15W четырехъядерный процессор A10 "Kaveri" оснащены 4 МБ L2). Урезание кэша L2 без добавления большого кэша L3 почти неизбежно приведет к снижению производительности в однопоточных приложениях.  

Точная причина, почему AMD решила снизить объем кэш-памяти L2, неизвестна. Возможно, это было сделано потому, что "Excavator" значительно больше, чем "Steamroller" и AMD должны были удержать площадь кристалла Carrizo достаточно небольшой, чтобы обеспечить те же производственные затраты, и именно поэтому они приняли решение снизить размер кэша.

Будем надеяться, что AMD знает, что делает и APU "Carrizo" не будет медленнее, чем "Kaveri" в некоторых приложениях, которые требуют большого объема кэша.  

AMD Radeon и GCN 3  

Предстоящий APU также будет отличаться новым AMD Radeon графическим движком на базе архитектуры GCN третьего поколения. Новая архитектура будет включать ряд усовершенствований, в том числе упреждения для переключений контекста (должно повысить эффективность гетерогенных вычислений, сделав переключение контекста более гибким), а также сжатие дельта-цвета (метод сжатия изображения, который кодирует строку пикселей, заменяя их цветовую информацию значениями, которые представляют разницу между последующими пикселями.  

GCN 3, как прогнозируется, также будет поддерживать DirectX 12 интерфейс прикладного программирования, но неясно, будет ли он на самом деле поддерживать все новые возможности API, или будет просто совместимым с API, поддерживая уровень функций DirectX 11.2.  

 

 

Мультимедиа, ввод/вывод и управление питанием  

В APU "Carrizo" будут также представлены расширенные возможности мультимедиа, безопасности и ввода/вывода.  

Новый чип будет поставляться с универсальным видеодекодером 6.0 (UVD6) и аудио сопроцессором 2 (ACP2). В настоящее время нет ни слова о поддержке виде кодеков ультра-высокой четкости (UVD, таких как H.265/HEVC или VP9. Похоже, декодирование 4K видео не будет сильной стороной нового APU от AMD.  

Несмотря на то, что не будет никакой аппаратной поддержка декодирования UHD, Carrizo будет поддерживать HDMI 2.0 (что означает, что чип будет в состоянии отображать 3840*2160 видео со скоростью обновления 120 Гц, стерео-3D UHD видео и так далее). APU будет поддерживать до трех дисплеев.  

В дополнение к технологии TrustZone, новый чип AMD также будет поддерживать TPM 2.0, криптоускорение и безопасную загрузку, в первый раз для AMD.  

Как и ожидалось, "Carrizo" также будет поддерживать расширенные возможности управления питанием, в том числе связанный режиме ожидания, STAPM, отслеживание PPT/ ВМТ/EDC и так далее.

Изображения к материалу:

Чтобы написать здесь комментарий необходимо

КОММЕНТАРИИ: 0 СВЕРНУТЬ


    Нет комментариев. Ваш будет первым!




Система Orphus